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ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制|埃登威自動化系統設備（上海）有限公司

ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制


回流焊是把元器件焊接到PCB板上，回流焊是把元器件貼在表面上。再流焊是依靠熱氣流對焊點的作用，膠體助焊劑在一定的高溫氣流下發生物理反應實現貼片的焊接工藝。回流焊技術在電子制造領域非常普遍。我們計算機中使用的各種元件都是通過這種技術焊接到電路板上的。這種設備內部有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到貼有元器件的電路板上，使元器件兩側的焊料熔化，與主板結合。這種工藝的優點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

礦網簡單介紹下回流焊工藝:印刷有焊膏和良好元器件的電路板進入回流焊爐時，由回流焊導向輸送鏈帶動電路板依次通過回流焊預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區。這四個溫區的溫度變化后，電路板的回流焊過程就完成了。ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制

焊接

目前，在表面貼裝技術行業，為了保證焊接的可靠性，氮氣被廣泛用作保護氣體。回流焊爐由于密封和循環對流的問題，氮氣的使用成本較高。目前整個回流焊行業競爭激烈，成本優勢越來越重要。因此，為了節約成本，裝裱廠家非常重視降低氮氣消耗。

在現有技術中，通常有兩種處理方法來控制回流爐中的氧濃度。一些表面安裝技術制造商使用回流焊接爐中氮氣流量的手動調節來控制爐中的氧氣濃度。然而，這只能由有經驗的熟練人員來完成。這種方法不能有效地節約氮氣資源，達到節約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經驗，每批的焊接效果并不好，產品質量參差不齊。

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另外，也有廠家使用專業的氧濃度監測分析儀(如氧傳感器、微量氧分析儀)檢測回流焊中的氧濃度，使用比例閥調節氮氣流量來控制爐內的氧濃度。該方法智能化程度高，控制效果非常好，達到了節約氮氣成本、人工成本和保證每批產品質量的目的。ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制

ADEV微量氧分析儀有兩種方法，一種是采用雙燃料電池氧傳感器，同時適合百分比氧含量和PPM微量氧含量，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設計采用智能微控制技術，精度高、穩定性好、壽命長、功耗低。另外還有一個型號是采用雙氧化鋯原理的傳感器，應用效果非常好，值得您的關注。


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